制造商:美國
主要功能: 點膠、貼片、共晶焊、倒裝焊、環(huán)氧蘸膠">

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IC激光修調(diào)工藝設(shè)備

激光封焊設(shè)備

晶圓激光退火設(shè)備

晶圓激光劃片剝離設(shè)備

金屬電鍍工藝設(shè)備

PARYLENE鍍膜設(shè)備

高精度貼片機

旋涂機

平行縫焊機

離子污染測試儀

噴涂點膠機

固化設(shè)備

金屬剝離濕法工藝設(shè)備

開帽機

高精度貼片機【705】

MRSI-705超精密組裝系統(tǒng)(Die Bonder)
制造商:美國
主要功能: 點膠、貼片、共晶焊、倒裝焊、環(huán)氧蘸膠

  •        全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案,其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

  •        MRSI-705專為制造的穩(wěn)定性而設(shè)計,同時是一款可進(jìn)行靈活配置的平臺,多功能模塊可選擇:共晶、環(huán)氧(點膠/蘸膠)、UV、倒裝。新的MRSI-705添加了“零時間”吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)選項,使該系列的生產(chǎn)效率大為提升。

010-56380018